拋光加工通常是指利用微細磨粒的機械配件加工作用和化學作用，在軟質拋光工具或化學加工液、電/磁場等輔助作用下，為獲得光滑或超光滑表面，減小或完全消除加工變質層，從而獲得高表面質量的加工方法。
拋光在磨料和研具材料的選擇上與研磨不同。拋光通常使用的是lum以下的微細磨粒，拋光盤用瀝青、石蠟、合成樹脂和人造革、錫等軟質非金屬或金屬材料制成，可根據接觸狀態自動調整磨粒的背吃刀量，減緩較大磨粒對加工表面引起的劃痕損傷，提高表面質量。目前，磨粒加工的去除單位已在納米甚至是亞納米數量級，在這種加工尺度內，拋光過程中伴隨著化學反應現象，加工氛圍的化學作用變得不可忽視。在加工中如能有效地利用工件與磨粒、工件與加工液及工件與研具之間的各種化學作用，既可提高加工效率，又可獲得無損傷加工陶瓷法蘭表面。
氧化鋯陶瓷
對硬脆材料的研磨，當磨粒小到一定的粒度，并且采用軟質材料研磨盤時，由于陶瓷噴嘴磨料與研磨盤的特性的不同而引起研磨與拋光的差異，工件材料的去除機理及表面形成機理就發生變化。應該指出的是，在某些情況下，研磨與拋光難以區分，兩個術語有時混用。
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本文“先進陶瓷材料的拋光加工技術（最新）”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2021-10-16 14:21:16
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